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1994年5月，青浦－现代电子（上海）有限公司在中国上海成立并于1996年1月开始生产。1997年10月金朋在美国成立，收购了青浦－现代电子（上海）有限公司的所有股权,成立了金朋（上海）有限公司。 企业全称：金朋（上海）有限公司 企业地址：青浦区徐泾镇华徐路188号 企业性质：外商独资企业 行业性质：集成电路制造业 发展历程：1994年5月，青浦－现代电子（上海）有限公司在中国上海成立。 1997年10月金朋在美国成立，收购了青浦－现代电子（上海）有限公司的所有股权,成立了金朋（上海）有限公司。  投资总额：17100万美元 土地面积：总面积106000平方米，建筑面积41100平方米员工总数：1608位，其中28位研究生，183位大学本科 ，251位大学专科，235位中专，911位高中生。 获得奖项：海关授予AA级企业 1998年度优秀出口奖二等奖 1999年度第7大出口企业三等奖 2000年度第5大出口企业二等奖 公司自1996年投产以来一直是青浦区及上海市的出口重点企业，1998年公司出口额为8,650万美元并因此荣获上海市出口二等奖，1999年公司出口额再创新高，达到1.34亿美元并因此荣获上海市出口三等奖，列上海市外商投资企业出口排名第七位，列全国出口200强第140位，列全国进出口500强第169位。2000年公司再接 金朋作为在世界半导体封装与测试领域中占有前五位的跨国公司，总部设在美国硅谷，在中国、韩国及马来西亚拥有大型生产基地，在美国的多个地区及韩国等地拥有研发基地，并且在美洲、欧洲及亚洲多个国家拥有销售网点。目前，公司的客户遍布世界各地区，且其中不乏世界知名的电子公司，如：Atmel,AMD Fairchild,Sumsang,STMicroelectronics等。 金朋（上海）有限公司在短短几年中得到飞速的发展。设立初期的只能生产PDIP/SOIC为主、且大部分为低引脚数的产品，而今经过金朋公司在美国的研发机构和企业自身技术力量的共同努力，封装形式已经扩展到PDIP/PLCC/SOIC/SSOP/TSSOP/QFP/MQFP等多种，且引脚数达到100多个，已经达到世界先进水平。然而，公司仍不满足于现在的发展，现在金朋有限公司决定在上海公司增加投资新增设BGA/CSP生产线，该生产线采用球栅技术，产品广泛应用于各种中央处理器 |
再厉，全年出口达到3.03亿美元，比上一年递增达122％。在新的一年里，金朋上海有限公司将更上层楼，计划在原有基础上增加50％的出口量。
、存储器及其它高集成度、高性能产品，以保持在行业中技术水平上的优势，以满足21世纪产品小型化，技术含量、集成度高的要求。经过公司不断的技术更新和资本投入，公司在设备、产品的技术、工艺上都已经达到了世界先进水平，并成为半导体封装测试行业中的佼佼者。
公司重视企业文化建设，专设了培训中心以提高公司员工的业务素质。